【群馬】半導体後工程 量産技術者

【募集背景】

ルネサスの車載向け主要製品であるR-Carシリーズを含むFCBGAおよびWLCSP製品の後工程技術を担うエンジニアを募集します。

入社後は、国内外の内製・外注拠点におけるFCBGA／WLCSP製品の技術担当としてご活躍いただき、将来的にはChipletなどのフリップチップ構造パッケージ全般をカバーする技術領域へと活躍の幅を広げていただくことを期待しています。

担当拠点は海外委託先の比率が高いため、日本語および英語を用いたコミュニケーションを通じて、国内外の関係者と連携しながら業務を推進いただきます。

即戦力としてのご活躍を期待していますが、経験豊富なマネージャーやチームメンバーのサポート体制も整っており、専門性を高めながら成長できる環境です。

【職務内容】

FCBGA/WLCSPにおける、開発から量産まで一貫した組立技術の主任担当職

・開発時：開発結果に対する、技術検証・精査

・通常量産時：組立歩留/コスト/品質改善活動、変更案件対応、関連部門調整

・不具合対応：原因対策立案・精査、品質保証部門対応、顧客対応

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【必須条件】

日本語でのビジネス会話/英語での日常会話能力(TOEIC600点程度)

半導体後工程の基礎知識

以下業務に対する関連業務経験

・半導体後工程に関する歩留/品質/コスト改善

・半導体後工程に関する不具合対応

【歓迎条件】

以下業務に対する実務経験

・FCBGAパッケージの歩留/品質/コスト改善実務経験

・WLCSPの歩留/品質/コスト改善実務経験

・半導体後工程に対する歩留/品質/コスト改善実務経験

・半導体後工程における不具合対応実務経験

・海外外注業者との業務調整実務経験

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。